抛光是物质(如氧、硫、硬脂酸等)的化学▂作用出现化学改变进程.当工件表面物质在化学卐作用下,很快构成了一层化合物薄膜,这层薄膜具有化学维护作用(表面薄膜一旦构成,很难再↑深化),但能被软质磨料除掉.这给抛光加工发明晰的太条件.因此,这种说⌒规律认为磁力研磨机抛光进程,是被抛光表面高」凸部位构成的化合物薄膜不断被除掉又很快构成的进程.并认为被抛光表面没有收到任何切削∑ 损坏作用.
按照这种说法,被抛光表面粗糙不平度峰值,应相当于薄膜的厚度.但这与实习不符,因氧化膜厚度为14?,构成√的化合物薄膜约为20?——70?(1?=10?微米,20?——70?为0.002微米——0.07微米),而被抛光表面的粗糙不平峰度值则大大超越它.其他,通过显微分析标明,经磁力研磨机♀抛光或研磨的表面层约有微米的损坏层.这说明抛光或研磨不仅仅是磨料去掉化合薄膜的不断构成进程,并且对表面层有切削作用,而化学作用则加马上抛光和研磨〖进程,并且对表面层有切削作用,而化学作用则加马上抛光和研磨进程.显着,纯化学作用说法也不悉数.
综上所述,研磨和抛光进程不可能由一种说法能说明通,事实上,磁力研磨机研磨是磨粒对工件表面的切削、物质的化学作用及工件表面揉捏变形等概括作用的成果.其每一作用的主次,则要根据加工性质,加工进程的发展阶段而有所不同.对于研磨,特别是嵌砂研磨,它符合纯切削说法,并能正确地教导研磨的实习作业.而对于抛光,它符合化学作用说法和纯切削说法两者的概◢括作用,其间以化学作用为首要影响,其他像磨粒的切削、温升的改变等,则化学作用的加重,起着辅助ζ作用.
